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光纤插芯的发展阶段

光纤插芯的发展阶段 1. 早使用的连接器插芯是不锈钢，但由于加工精度、耐磨性能、老化性能、环境适应性能等原因，基本被淘汰。 2. 20世纪70年代插芯主要是氧化铝，主要用于多模，由于颗粒约15um，不易研磨而被代替。 3. 光纤插芯发展还用过玻璃插芯，但由于加工精度差、材料脆等原因，终不能在连接器领域应用而转向光纤准直器领域。优点是热匹配性能与光纤、透镜等玻璃材料接近。 4. 插芯发展由于期望降低成本而开发使用过模塑，但指标性能不能突破而停滞。 5. 新材料镍基也曾被用于制作光纤插芯，但性能差、成本高等原因使其终没能得到发展。 6. 光纤插芯发展到现在ZrO2陶瓷插芯成为主流，近二十年被广泛应用。加工精度高、耐磨损、可加工性好、使用寿命长，能保证良好的插入损耗和回波损耗。

陶瓷插芯的分类_光纤陶瓷

陶瓷插芯的分类 1. FC型（Flat Contact），即端面为平面研磨。其插入损耗一般能小于0.5dB，回波插损大于35dB。 2. PC型（Physical Contact），即端面为球面研磨。其插入损耗一般能小于0.3dB，回波插损大于40dB。 3. UPC型（Ultra Physical Contact），即端面为球面研磨且3D（曲率半径、顶点偏移、凹凸量）受控。其插入损耗小于0.2dB，回波插损大于50dB。 4. APC型（Angled-Physical Contact），即端面为斜球面研磨且3D （曲率半径、顶点偏移、凹凸量）受控。插入损耗小于0.3dB，回波插损大于60dB。是一种、未来将受广泛应用的光纤陶瓷插芯。

两根光纤端面被研磨成不同结构

为了让两根光纤的端面能够更好的接触，插芯端面通常被研磨成不同结构。PC、APC、UPC代表了陶瓷插芯的前端面结构。PC 是Physical Contact，物理接触。PC是微球面研磨抛光，插芯表面研磨成轻微球面，光纤纤芯位于弯曲点，这样两个光纤端面达到物理接触。APC (Angled Physical Contact) 称为斜面物理接触，光纤端面通常研磨成8°斜面。8°角斜面让光纤端面更紧密，并且将光通过其斜面角度反射到包层而不是直接返回到光源处， 提供了更好的连接性能。UPC (Ultra Physical Contact)，超物理端面。UPC是在PC的基础上更加优化了端面抛光和表面光洁度，端面看起来更加呈圆顶状。连接器连接需要以相同的端面结构，例如APC和UPC不能组合在一起，会导致连接器性能下降。